清华大学团队研发柔性AI芯片，可弯折4万次、填补领域空白

新京报讯(记者冯琪)2月3日记者获悉，清华大学科研团队合作提出全柔性人工智能芯片，填补了柔性电子技术领域的空白，为人工智能应用提供了专用、可扩展且低功耗的硬件支撑。

清华大学指出，柔性电子器件因其超薄、轻质、可贴合、可定制及低成本等优势，正在改变可穿戴医疗、植入式神经记录、人机交互和物联网等应用形态。近年来，稳定且高良率的薄膜晶体管(TFT)技术使在柔性基板上大规模集成电路制造成为可能，而传统硬件架构在能效、可靠性和机械适应性方面面临显著挑战。

针对上述瓶颈，清华大学集成电路学院任天令教授团队提出了FLEXI——面向边缘智能加速的柔性数字存内计算芯片。FLEXI采用低温多晶硅CMOS工艺制造，兼具轻薄、低成本和高能效等优势。该系列包括三种规格，最多集成约26.5万个晶体管。通过覆盖制造工艺、电路结构与算法设计的跨层级协同优化策略，FLEXI实现了稳定、高速、并行的点积运算，在工艺波动与机械形变条件下仍保持优异的精度、面积效率与能效表现。

团队实验结果表明，该芯片可在半径1mm、180°对折条件下经受超过4万次弯折循环而性能无明显退化。清华大学指出，FLEXI在实现神经网络一次性部署的同时，兼具高可靠性、卓越能效、高成品率与良好可扩展性。该芯片在高频计算、极端机械应力及加速老化条件下均保持稳定、无误差运行，并展现出超过6个月的长期稳定性。相关成果为柔性电子器件在移动医疗、嵌入式智能及其他边缘计算场景中的应用奠定了坚实基础。

据悉，1月28日，上述研究成果以“一种用于边缘智能的柔性数字存内计算芯片”为题，发表在国际顶级学术期刊《自然》(Nature)上。清华大学集成电路学院2021级博士生闫岸之、2021级硕士生闫涧澜、2022级硕士生沈鹏辉，以及北京大学集成电路学院2023级博士生符一涵为论文共同第一作者，清华大学为本论文第一单位。