发力先进封测赛道 后起之秀迈步创“芯”之路

信息时代，集成电路作为最重要同时也是最基础的科技技术，不但扮演着现代工业基石，更是信息科技迈上新台阶的关键命门。作为南京重点发展的八大产业之一，集成电路产业近年来发展迅速，而先进封测赛道技术壁垒高，因此，江苏芯德半导体科技有限公司(下称“芯德科技”)自成立便占领了先天优势。

此前，掌握芯片研发的核心技术、轻资产运作，是不少芯片企业的发展策略，而在封装测试这一领域，“玩家”数量较少。本着对市场发展的前瞻性预见，2020年9月，芯德科技落户浦口经济开发区，并在先进封测这一赛道异军突起，提供一站式高端的中道和后道的封装测试服务。次年4月，芯德科技高端封装项目一期便竣工投产，在江苏芯德半导体科技有限公司总经理潘明东看来，这样的速度离不开“天时地利人和”。

天时地利人和，“后起之秀”后发先至

不同于行业内的“江湖前辈”，潘明东用“后起之秀”来形容芯德科技。虽是“后起之秀”，但芯德科技不为“抢滩”、力求“赋能”，兼具创新优势和产业优势，从而在产业发展中后发先至。

——天时。稳定的政策才有长远的发展。“我们在成立之初就前瞻性地预定了所有关键工序的设备和原材料，短时间内完成设备和生产材料的选型、采购等，尽可能减少疫情影响，这是保证我们能够快速投产的前提。”潘明东坦言，国家政策对行业的支持便是“天时”。

——地利。“浦口经济开发区重点发展集成电路产业，已经汇聚上下游多家相关企业，具备产业链效应。在考察了全国多个地方后，团队最终选择在此。”潘明东说，浦口经开区还为公司提供了符合标准的厂房，缩短了厂房建设时间。

——人和。潘明东表示，芯德科技有着非常成熟、业内领先的封测团队，具备5到10年以上经验的资深工程和管理人员占比较大，所以才能快速完成设备材料选型、生产系统搭建等，最终完成6个月投产的业内佳话。

掌握核心技术，“让大象跳舞”

封装，是把晶圆通过工艺切割，形成晶圆片，在“毫米”与“微米”之间的“微观世界”里，比头发丝还细的金线，将在晶圆片里布线，并赋予其应用功能，其难度无异于“抡着锤子绣花”。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证，确保交付产品的正常应用。

“疫情对居家办公、远程教育的刚需催生电子产品的需求，包括封测产业在内的整个半导体行业迎来需求旺季。”潘明东说道。尽管很多龙头企业在扩产，但产能不足是目前半导体封测行业内的痛点。据潘明东介绍，芯德科技布局的QFN、CSP、WLCSP等高端封装是未来封装行业发展的主赛道，国内仅有龙头企业具备相关技术和量产能力，其他封装企业目前还不具备这样的实力。

以晶圆级芯片规模封装为例，在国内仅有龙头企业占有一定产能优势。“芯德科技不仅可以在此领域占据‘一席之地’，还具备独特的整合优势，能够为客户提供一站式定制服务。”潘明东说道。

掌握核心技术，“让大象跳舞”，是企业的制胜之法。从创业初期的“小试牛刀”，到后来的不断“加码”，芯德科技开展芯片级高端封装研发生产业务，已导入集成电路设计公司客户产品型号近400种，预计2021年全年营收可达7200万元，已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作。

资本助力，创“芯”之路日渐清晰

“芯片成本高、工艺复杂，这也对封测提出更高要求。”潘明东说道。在芯德科技的厂房内，工作人员操作着一台台设备，且进入均需穿着专用的服装和鞋子，容不得一丝尘埃。

“公司所有的核心技术人员，都有着多年的从业经历，他们所掌握的专业技能可以确保我们在封测行业内保持不输。”潘明东表示，南京科教资源丰富，有条件集聚创新资源，芯德科技正拓展与大学的合作模式，为企业招才引智提供更多便捷。

在潘明东看来，极具竞争力的产能与技术、对创业团队实力的信任、封装产品占据当下和未来市场的先机，正是芯德科技受到资本的青睐的重要原因。

半导体封装测试业务是重资产模式。近期，芯德科技完成A和A+两轮融资，投资方包括金浦新潮等，老股东晨壹资本亦追加投资。谈及资本助力，潘明东感触颇深，募集的资金主要用于新一代封测技术的研发，加速芯德科技在更高技术领域的布局，为未来获得广阔的市场和创新空间，同时进一步提升芯德产业链上下协同能力。

有投资方表示，芯德科技在封测领域有深厚的量产经验和研发实力，其多品种一站式的封测技术是业界一大亮点，项目产品在终端应用市场的前景十分广阔。

如今，方向既定。谈及未来发展的“小目标”，潘明东充满信心：“行业内龙头企业经过多年的经营，发展态势逐步稳固。我们希望通过3到5年的努力，变成行业内第二梯队中的领头羊，进而变成世界级的封测企业。”(许媛媛 戴小淞 李丽)