停止与华为合作后!台积电年底7nm产能被包圆
台积电年底7nm产能被包圆
对于台积电来说,7nm代工订单依然是他们最赚钱的,而今年年底前该制程产能被AMD和高通客户给包圆,而他们现在依然不能跟华为合作。
有供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况,其中可以看到5nm的主要供货量还是苹果,而7nm则是AMD的RDNA 2和Zen 2。
具体到7nm制程上,其中iPhone 12 高通5G基带X55 7nm订单是8万,而PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm订单是7.8-8万,Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm则是在3.8-4万。

由于新Xbox和PS5的热销,Zen 2和RDNA 2的需求也多了起来,不过这还远远不够,据说AMD已经加单,而高通也在加单,因为iPhone 12系列的出货量也在增长。
之前台积电官方曾表示,台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货,良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。
台积电的7nm工艺目前有两代,第一代是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产。
江苏苏讯网版权及免责声明:凡本网注明“来源:XXX(非江苏苏讯网)”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,本网按规定给予一定的稿费或要求直接删除,请致电025-86163400 ,联系邮箱:724922822@qq.com。
