关注民生 服务社会 发掘真相 传播价值 感谢您浏览江苏苏讯网。 欢迎投稿:邮箱724922822@qq.com 客服电话:025-86163400 18061633398

停止与华为合作后!台积电年底7nm产能被包圆

台积电年底7nm产能被包圆
2020-12-08 13:49 来源: 编辑:快科技 浏览量:0

对于台积电来说,7nm代工订单依然是他们最赚钱的,而今年年底前该制程产能被AMD和高通客户给包圆,而他们现在依然不能跟华为合作。

有供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况,其中可以看到5nm的主要供货量还是苹果,而7nm则是AMD的RDNA 2和Zen 2。

具体到7nm制程上,其中iPhone 12 高通5G基带X55 7nm订单是8万,而PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm订单是7.8-8万,Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm则是在3.8-4万。

台积电年底5/7nm订单爆多:A14/M1/Zen 2/RDNA 2供货量曝光

由于新Xbox和PS5的热销,Zen 2和RDNA 2的需求也多了起来,不过这还远远不够,据说AMD已经加单,而高通也在加单,因为iPhone 12系列的出货量也在增长。

之前台积电官方曾表示,台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货,良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。

台积电的7nm工艺目前有两代,第一代是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产。

原文地址:https://news.mydrivers.com/1/728/728314.htm
江苏苏讯网客服:025-86163400
【责任编辑:陆超】

江苏苏讯网版权及免责声明:凡本网注明“来源:XXX(非江苏苏讯网)”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,本网按规定给予一定的稿费或要求直接删除,请致电025-86163400 ,联系邮箱:724922822@qq.com。